融资融券余额172,135,212.75元-爆料新闻
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买额沪市-融资融券余额172,135,212.75元

李小璐小号疑曝光

光峰科技(688007)2019-08-13融資融券信息顯示,光峰科技融資餘額73,786,142元,融券餘額98,349,070.75元,融資買入額21,775,424元,融資償還額25,972,328元,融資凈買額-4,196,904元,融券余量2,101,925股,融券賣出量177,366股,融券償還量123,506股,融資融券餘額172,135,212.75元。光峰科技融資融券詳細信息如下表:

交易日期代碼簡稱融資融券餘額(元)2019-08-13688007光峰科技172,135,212.75融資餘額(元)融資買入額(元)融資償還額(元)融資凈買額(元)73,786,14221,775,42425,972,328-4,196,904融券餘額(元)融券余量(股)融券賣出量(股)融券償還量(股)98,349,070.752,101,925177,366123,506滬市全部融資融券數據一覽 光峰科技融資融券數據

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